蘇州貝俊輪商貿(mào)有限公司
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9:00--17:00
價(jià)格：
行業(yè)分類：電工電氣/焊接材料與附件/其他焊接材料與附件
產(chǎn)品類別：
品 牌：
規(guī)格型號：H10
庫 存：
生 產(chǎn) 商：
產(chǎn) 地：中國
1.概述
AIM H10 SAC305無鉛無鹵錫膏是一種高性能的焊接材料，具有超強(qiáng)的活性，焊后殘留物具有高SIR值。主要用于電子元件的精密焊接，其優(yōu)異的潤濕性可消除了虛焊（HiP）缺 陷，并提升了在各類表面處理焊盤的覆蓋率。它不含鉛和鹵素，符合環(huán)保要求，同時(shí)具有良好的流動(dòng)性和焊接性能。
2.操作前準(zhǔn)備
檢查材料：確保AIM H10 SAC305錫膏的包裝完好無損，且在有效期內(nèi)。
設(shè)備調(diào)試：檢查回流焊設(shè)備的狀態(tài)，確保其正常運(yùn)行。
環(huán)境準(zhǔn)備：保持工作環(huán)境整潔，避免灰塵和濕氣對焊接質(zhì)量的影響。
個(gè)人防護(hù)：穿戴合適的防護(hù)服、手套和口罩，確保操作人員的安全。
3.錫膏的使用
開封與攪拌:錫膏回溫4小時(shí)后，對錫膏先進(jìn)行攪拌，確保錫膏中的粉末和溶劑充分混合。攪拌時(shí)應(yīng)使用專用的攪拌器，避免金屬碎屑等雜質(zhì)混入。
4.印刷
將攪拌好的錫膏放入印刷機(jī)的料杯中；調(diào)整設(shè)備參數(shù)，如上錫量、印刷速度和路徑，以適應(yīng)不同的焊接需求，確保錫膏均勻涂抹在PCB板的焊接區(qū)域上。
規(guī)格參數(shù)
行業(yè)分類：
電工電氣/焊接材料與附件/其他焊接材料與附件
產(chǎn)品類別：
品 牌：
規(guī)格型號：
H10
庫 存：
生 產(chǎn) 商：
產(chǎn) 地：
中國
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