新一代波峰焊AOI檢測(cè)設(shè)備--上下照雙面檢測(cè)AOI，不用設(shè)置參數(shù)的AOI,強(qiáng)大的檢出能力和低誤報(bào)。通過(guò)上下兩個(gè)相機(jī)，對(duì)同一塊板卡移動(dòng)拍照，采用深度網(wǎng)絡(luò)神經(jīng)算法，一鍵智能搜索，極速編程，智能判定元器件不良和焊點(diǎn)不良。提供實(shí)時(shí)實(shí)用的統(tǒng)計(jì)分析數(shù)據(jù)，快速了解當(dāng)前品質(zhì)和效率狀況。

產(chǎn)品特色：

●利用卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、深度學(xué)習(xí)模型、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、圖形圖像處理，提高焊點(diǎn)檢出率；檢測(cè)插件元件、焊點(diǎn)。
●超強(qiáng)的字符和條碼識(shí)別能力
●檢測(cè)率高達(dá)99.9%,減少誤報(bào)率，真正能讓在線AOI無(wú)人值守。在確保能檢出真正不良品前提下，本機(jī)器重復(fù)測(cè)量結(jié)果一致性好、低誤判，才能真正減少人工。
●智能算法，智能編程，對(duì)編程人員要求低，易學(xué)習(xí)，一鍵輔助極速編程；
●檢測(cè)速度快 ,兩面同時(shí)檢測(cè),自動(dòng)規(guī)劃優(yōu)路徑移動(dòng)檢測(cè)，節(jié)省拍照時(shí)間；
●檢測(cè)模式多，支持拼板檢測(cè)、支持混板檢測(cè)、支持混料檢測(cè)。
●SPC統(tǒng)計(jì)分析
●追溯，支持MES系統(tǒng)對(duì)接。

檢測(cè)實(shí)例：

1.可檢查元器件錯(cuò)、漏、反，浮高、歪斜、飛腳以
2.貼片機(jī)料的缺件、反向、偏移、破損、歪斜、多件、異物、錫珠等，
3.焊點(diǎn)的多錫、少錫、空焊、錫洞、連錫、虛焊、未出腳、針孔、漏焊等。

規(guī)格參數(shù)

PCBA 尺寸：min：5mm5mm max:510*460mm
PCBA 厚度：0.5mm-6mm PCBA
元件高度：頂面：150mm 底面：40mm
攝像頭分辨率：焊點(diǎn)面500W全彩 或者1200W全彩，器件面標(biāo)配2000W或選配1200W，根據(jù)應(yīng)用環(huán)境選配
光源：上照白光+下照 RGBWS四色環(huán)形LED光源
像元尺寸：3.45um(500萬(wàn)全彩)；2.45um(2000萬(wàn)全彩)
CPU：Intel i7 10代 10700KF 顯存：8G
內(nèi)存/存儲(chǔ)：64G DDR/ 256G+2T機(jī)械硬盤(pán)
顯示器：22"/23.8"FHD 顯示器
運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)：進(jìn)口伺服電機(jī)絲桿
軌道調(diào)寬：電動(dòng)
操作系統(tǒng)：Ubuntu.19.2.LTS 64bit
外觀尺寸：長(zhǎng)寬高=1060mm1340mm1500mm（不含顯示器支架，三色燈）