德國ERSA選擇性波峰焊VERSAFLOW 3/35

憑借頂尖技術(shù)和模塊化設(shè)計，愛莎Ersa 選擇性焊接系統(tǒng)可滿足對靈活性和產(chǎn)量的極高要求–完全符合各種需求和預(yù)算。 經(jīng)典中的經(jīng)典！



選擇性焊接 - THT 元件的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
選擇性焊接是在印刷電路板上焊接單個有線元件的過程。 元件范圍通常包括焊接耐熱性較低或尺寸過大不適合 SMD 回流工藝的元件。 與傳統(tǒng)的波峰焊工藝相比，輸入裝配組的熱量要低得多，而且不需要焊接掩模。 由于可對每個焊點的焊接參數(shù)進(jìn)行單獨調(diào)整，因此該工藝具有最高的質(zhì)量和可重復(fù)性。



通量
選擇性焊接機(jī)的助焊劑系統(tǒng)必須同時滿足多項要求。 除了精度和速度，高質(zhì)量的助焊劑加工還需要高度的可靠性。 未被選擇性焊接軸潤濕的 PCB 區(qū)域不得接觸助焊劑。

為此，我們采用了工業(yè)噴墨技術(shù)中最先進(jìn)的多點流量頭。 助焊劑不是霧化的，而是以單個小液滴的形式專門用于先前確定的區(qū)域。 針對靈活性、吞吐量和工藝可靠性等問題，Ersa 提供了多種選擇，以滿足客戶的各種要求。

亮點/選項
多滴精密助焊劑
最多可安裝 4 個噴頭
可安裝 2 個助焊劑箱
持續(xù)檢查助焊劑的應(yīng)用
可使用 2 個助焊劑模塊



預(yù)熱
預(yù)熱過程的目的是在印刷電路板被傳送到焊接模塊之前對其進(jìn)行均勻加熱。 這樣做的目的是通過明亮的紅外線輻射器提供高達(dá) 50% 的熱能，從而使印刷電路板在接觸液態(tài)焊料時不會受到?jīng)_擊而發(fā)熱。

無鉛、多層和高能量選擇性焊接應(yīng)用，以及始終以最好循環(huán)時間運行的驅(qū)動力，都要求不斷提高溫度性能。 特別是對于焊接熱量要求較高的組件，助焊劑的適當(dāng)活化對焊點的最好潤濕至關(guān)重要，以確保良好的毛細(xì)管性，從而實現(xiàn)焊料滲透。 為應(yīng)對這些不同的挑戰(zhàn)，Ersa 選擇性焊接機(jī)可配備多達(dá)五個預(yù)熱模塊和可選的頂部加熱器。

亮點/選項
紅外線底部加熱，可分段提高產(chǎn)量
各種完全或部分對流的頂部加熱器
用于溫度監(jiān)測和記錄的高溫計
加熱面可按程序調(diào)節(jié)
均勻加熱的動力對流



微波焊接
在微型波峰焊的基本版本中，使用的是單個焊接噴嘴，逐個焊接每個焊點。 由于可以為每個焊點單獨設(shè)置焊接參數(shù)，因此具有最大的靈活性和最高的質(zhì)量。

無論客戶選擇哪種選擇性波峰焊，在焊接技術(shù)方面埃莎都不會妥協(xié)。 所有的 Ersa 選擇性焊接機(jī)都配有電磁焊接泵。 由于沒有機(jī)械運動部件，該技術(shù)具有渣滓極少的優(yōu)點，因此坩堝的維護(hù)成本極低。 該泵可確保極其恒定的流速，從而提供精確且可微調(diào)的焊波高度。 對動態(tài)工藝參數(shù)，如焊料液面、焊波高度和焊料溫度，進(jìn)行持續(xù)監(jiān)測和記錄。

亮點
y 軸和 z 軸可變，靈活性最高
每個焊點的參數(shù)可單獨調(diào)整
360° 焊接，無首選焊接方向
無工具費用
無交付周期



多波焊接
如果選擇性焊接工藝與應(yīng)用和數(shù)量相匹配，就能取得經(jīng)濟(jì)上的成功。 在這方面，一個非常重要的因素是生產(chǎn)率，即通過焊接系統(tǒng)的裝配吞吐量。

在實踐中，這是通過多波焊接技術(shù)實現(xiàn)的。 焊接單元的核心是針對特定產(chǎn)品的焊接工具，配有單獨設(shè)計的焊嘴，可同時將焊料精確地輸送到接線元件的焊接點。 這項技術(shù)允許每個組件的純焊接時間在 2-3 秒之間，與待焊元件的數(shù)量無關(guān)。 基于多波技術(shù)的選擇性焊接系統(tǒng)可確保穩(wěn)定、可重復(fù)的選擇性焊接過程，并縮短周期時間。

亮點
由于可同時進(jìn)行焊接，焊接周期短
工藝時間與焊點數(shù)量無關(guān)
即時維護(hù)”（2 個焊接模塊）
可實現(xiàn)與相鄰 SMT 元件的最小距離
持續(xù)的焊料流動帶來最好的能量傳遞