深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)LP3669CS隔離12V500mA雙繞組控制芯片，原裝現(xiàn)貨

芯茂微一級(jí)代理商

LP3669CS應(yīng)用：
手機(jī)、無繩電話、PDA、MP3 和其它便攜式設(shè) 備等的適配器、充電器 。
LED 驅(qū)動(dòng)電源。
線性電源和 RCC 開關(guān)電源升級(jí)換代 。
其它輔助電源。

雙繞組原邊反饋控制芯片

LP3669CS是一款高性能隔離型適配器和充電器的雙繞組控制芯片，省去變壓器的輔助繞組，優(yōu)化 系統(tǒng)成本。通過檢測(cè)變壓器原邊的電流和電壓實(shí)現(xiàn) 恒流和恒壓功能，內(nèi)置環(huán)路穩(wěn)定性補(bǔ)償，可以省略 TL431、光電耦合器以及輔助繞組供電。
LP3669CS 通過設(shè)定外部的限流電阻和變壓器原 副邊匝比來實(shí)現(xiàn)恒流輸出功能，無需輔助繞組，通 過設(shè)定 FB的分壓電阻就可以實(shí)現(xiàn)恒壓功能。同時(shí) 為了實(shí)現(xiàn)更好的輸出電壓調(diào)整率，LP3669 內(nèi)置輸出 線纜補(bǔ)償功能，可以通過設(shè)定 FB 上電阻的值來調(diào) 節(jié)輸出線纜補(bǔ)償值。
LP3669 集成了多種保護(hù)功能，包括 VCC 鉗位 /欠壓保護(hù)，輸出短路保護(hù)，過溫保護(hù)等。

LP3669 采用 SOP7/SOP8 封裝

LP3669CS特點(diǎn)：
1.集成 BJT，適用于 12W 以下隔離方案。
2.雙繞組變壓器方案，優(yōu)化系統(tǒng)成本 。
3.極低的待機(jī)功耗，滿足六級(jí)能效。
4.谷底開通機(jī)制，提升系統(tǒng)效率。
5.磚利的電流驅(qū)動(dòng)，降低溫升 。
6.特有隨機(jī)抖頻，改善 EMI。
7.高精度的恒壓恒流控制。特有的輸出線損補(bǔ)償技術(shù) 。
8.PFM/PWM 多模式控制改善音頻特性 。
9.輸出短路保護(hù)功能 。
10.VCC 欠壓保護(hù)功能 。
11.過溫保護(hù)。

售后服務(wù)：公司免費(fèi)提供樣品，并提供產(chǎn)品運(yùn)用的技術(shù)上支持。
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集成芯片怎么測(cè)好壞？

芯片一般是不會(huì)壞的，如果壞的話最常見的也是擊穿損壞，可以用萬用表測(cè)量一下芯片的供電端對(duì)地的電阻或電壓，一般如果在幾十歐姆之內(nèi)或供電電壓比正常值低，大部分可以視為擊穿損壞了，可以斷開供電端，單獨(dú)測(cè)量一下供電是否正常。如果測(cè)得的電阻較大，那很可能是其他端口損壞，也可以逐一測(cè)量一下其他端口。看是否有對(duì)地短路的端口。

首先，由于IC是基礎(chǔ)電子元件的集成，所以不能簡(jiǎn)單的像測(cè)試晶體管那樣來判斷它的好壞，如果不熟悉IC的功能和引腳定義，就要借助IC手冊(cè)；否則，只能根據(jù)IC在電路中的應(yīng)用，測(cè)試其除開供電引腳外的其他引腳是否對(duì)電源開路或擊穿、引腳間是否相互擊穿等方法，來粗略的判斷IC是否損壞；其次，用萬用表測(cè)試集成電路，一般只能是小型IC，如厚膜、DIP、PCDIP、SOP等封裝的，如果是大規(guī)模的數(shù)字集成電路，如PGA、BGA等封裝的，用萬用表是勝任不了的；再次，如果是對(duì)靜電敏感的IC，最好不要在無靜電防護(hù)措施的情況下，簡(jiǎn)單的用萬用表測(cè)試，以防止損壞電路。

如果是通電的情況，可根據(jù)外接元件或線路推斷是輸入還輸出。一般情況下可用直流電阻法測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于接地腳間的正反向電阻值，并和完好集成電路進(jìn)行比較，也可以采用替換法把可疑的集成電路插到正常設(shè)備同型號(hào)集成電路的位置上來確定其好壞。

LP3669CS隔離12V500mA雙繞組控制芯片 產(chǎn)品供應(yīng)