1：焊錫結(jié)合強(qiáng)度的可視化

通過該款機(jī)型***的3D-CT再構(gòu)建算法，以高一致性的重復(fù)精度，再現(xiàn)**度焊錫所需的錫腳形狀。通過對(duì)焊錫形狀等實(shí)裝狀態(tài)的量化檢查，實(shí)現(xiàn)符合行業(yè)規(guī)格的品質(zhì)檢查，使漏檢風(fēng)險(xiǎn)達(dá)到較小，并且在生產(chǎn)切換時(shí)實(shí)現(xiàn)迅速穩(wěn)定的品質(zhì)對(duì)應(yīng)。中電集創(chuàng)

2：設(shè)計(jì)變更不受制約

伴隨基板的小型化，當(dāng)設(shè)計(jì)變更需要實(shí)現(xiàn)高密度實(shí)裝、層疊實(shí)裝等情況時(shí),使用3D-CT式X-ray實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)驗(yàn)證,使設(shè)計(jì)變更方案不再因生產(chǎn)工藝得不到驗(yàn)證而受到制約

3：產(chǎn)品被輻射量減少

3.1）高速攝像技術(shù)

在***檢查畫質(zhì)的同時(shí),通過高速攝像技術(shù),減少輻射。

3.2）X線源在裝置下端

大部分實(shí)裝基板都會(huì)把重要元件設(shè)計(jì)在TOP面。由于線源自下而上照射，物理層面上減少了TOP面較密集的重要元件的被輻射量。

3.3）標(biāo)配降低輻射用的過濾器

設(shè)備標(biāo)配可直接降低輻射量的過濾器，特別對(duì)于內(nèi)存/閃存等敏感元件實(shí)現(xiàn)更好的保護(hù)。

3.4）超微量泄漏的設(shè)計(jì)

操作者一年內(nèi)所受到的輻射量控制在0.18mSv*3以內(nèi)，相當(dāng)于在自然環(huán)境中被輻射量的1/10。

（其中*3.指編程操作員平均每日操作1小時(shí)的情況）0.5μSv/h×1h/日×365日＝0.183mSv

基于 A I『 活人化』的方法

不依賴于專職人員的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定/自動(dòng)判定OK / NG的判定除了根據(jù)以往的檢查標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行定量判定外,還可 以通過AI進(jìn)行綜合判定。(在一如既往的檢查標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)定畫面上追加了 交叉部分那樣的3 D顯示功能。這樣設(shè)定就更容易理解了。)

檢查工程調(diào)試工時(shí)的削減AI 輔助程序的自動(dòng)制作。除了從C A D 數(shù)據(jù)中自動(dòng)生成外，在部 分元件AI會(huì)根據(jù)檢查結(jié)果自動(dòng)調(diào)整元件庫。

量產(chǎn)準(zhǔn)備的模擬加速AI模擬每個(gè)元件的**節(jié)拍和照射量，自動(dòng)設(shè)定X 射線檢查的 條件?！M只對(duì)應(yīng)一部分元件。