VC（Vapor Chamber）真空腔均熱板

均熱板銅網(wǎng)燒結(jié)爐廠家

蝕刻VC均熱板 電子通訊均溫板 銅合金沖壓件退火爐

本設(shè)備為連續(xù)加溫爐，適用于各種液冷散板（VC）的銅基、銅粉、光板或者絲網(wǎng)燒結(jié)、釬焊用途，具有自動(dòng)程序高，燒結(jié)良率高，還原性好等優(yōu)點(diǎn)。

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)、5G通訊技術(shù)等高速發(fā)展，各種電子元器件CPUGPU向高頻率、微型化、高性能趨勢發(fā)展，與此同時(shí)，由高發(fā)熱量帶來的性能下降已經(jīng)在某些電子元件中出現(xiàn)。根據(jù)文獻(xiàn)資料數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)CPU工作溫度超過額定工作溫度10°C時(shí)，其可靠性將降低50%。這說明日益增加的熱流密度已成為制約電子元器件性能發(fā)揮的一個(gè)關(guān)鍵因素。高密度熱流會(huì)在元器件表面形成“熱點(diǎn)”，并導(dǎo)致性能下降和可靠性降低，由高溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力更可能導(dǎo)致元器件結(jié)構(gòu)的損壞。常用的散熱方式是把集中的熱流傳輸?shù)礁蟮钠矫?，再通過強(qiáng)制對(duì)流傳熱或者直接傳導(dǎo)熱的形式將熱量傳遞到空氣（風(fēng)冷）或液體（水冷）。目前，在智能手機(jī)及其它裝備上采用的石墨導(dǎo)熱散熱膜、石墨烯散熱膜已經(jīng)不適用的情況下，大部分廠家轉(zhuǎn)向使用VC超薄液冷散熱板，本公司在原中頻高溫石墨化及碳化爐的基本上開發(fā)了VC超薄液冷散熱板專用連續(xù)式釬焊燒結(jié)爐，適用于0.2-0.8mm的超薄液冷散熱板的連續(xù)釬焊、燒結(jié)，具有自動(dòng)程序高，燒結(jié)良率高，還原性好等優(yōu)點(diǎn)。